搜索结果
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties:你好,M ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder,我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素,以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日,Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点,也谈到了很多 ...查看更多
ICT电路技术学会研讨会记实
今年2月底,电路技术学会(Institute of Circuit Technology,简称ICT)在位于英格兰中部地区Royal Leamington Spa小镇上的Woodland Grange ...查看更多
KYZEN:用数据提升清洁技术
KYZEN Analyst 系统能够监测溶液的温度和浓度,并且能够按照需要自动对其进行调节,所以该系统成功地引起了电子产品组装行业的注意。最近,我在德国采访了KYZEN公司执行副总裁 Tom Fors ...查看更多